微软发布第三代自研AI芯片Maia300,计划2027年投产

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微软宣布推出第三代自研AI芯片 Maia300,计划于2027年投入生产工作负载,目标是成为微软产品和服务的主要AI推理系统。新芯片重点提升云端AI推理的性能与能效,并针对长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务进行优化。

微软云计算集团执行副总裁 Scott Guthrie 表示,与领先的GPU系统相比,Maia300预计每兆瓦的Token交付量提升40%;在完整的96加速器配置下,其机架级Token吞吐量将达到上一代Maia200的7倍。微软计划自2027年起,将Azure Maia系列部署规模扩展至数千亿瓦级,逐步提高自研芯片在内部AI基础设施中的应用比例。

芯片

Maia300是今年1月公布的Maia200的继任产品。Maia200已用于微软Copilot、GitHub Copilot、Microsoft Foundry及微软自研AI模型等生产级AI工作负载。Guthrie称,Maia200目前是微软芯片集群中按AI服务实际指标衡量表现最好的基础设施之一,而Maia300将进一步适配新一代AI应用需求。

随着推理模型和智能体任务对算力需求持续增长,微软正通过自研芯片提升推理效率、降低基础设施成本,并增强对AI算力供应链的掌控能力。

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资料来源:news.aibase.com。本文依据公开资料整理,不是独立采访或独家报道。

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By Tony

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